分类: 半导体制造与集成电路技术

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                            公式大全
                        
                                6601公式大全

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                                2026-04-22
                            
                                    半导体制造与集成电路技术
                                
                            数字集成电路，公式
                        
                            VLSI Systems 2(计算题)
                        
                                1 低位交织计算
CPU周期时间公式：

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                                2026-04-16
                            
                                    半导体制造与集成电路技术
                                
                            内存管理, 并行处理, 时钟同步
                        
                            VLSI Systems 2(EE6309)
                        
                                1 内存管理(Memory Management)
在冯诺依曼架构中，一个简单的计算机包含了以下四个组成部分：

CPU
Main Memory
A Single System Bus
I/O Devices

而现代计算机则更为复杂，组成
                            
                                2026-04-14
                            
                                    半导体制造与集成电路技术
                                
                            内存管理, 并行处理, 时钟同步
                        
                            Integrated Circuit Technology(EE7602)
                        
                                1 闩锁效应(Latch-up)
CMOS 电路的一个主要问题是器件闩锁效应，这是一种内部反馈机制，是在 CMOS 电路的电源引脚（VDD）与地（或 VSS）之间形成低阻抗通路的一种状态。该状态由触发因素（电流注入或过电压）引起。一旦被触发
                            
                                2026-04-01
                            
                                    半导体制造与集成电路技术
                                
                            集成电路，Latch-up，ESD
                        
                            Digital Integrated Circuit Design 3(EE6306)
                        
                                数字电路子系统设计
1 通用数字系统组成
一个标准数字系统由数据通路(Datapath)、控制单元(Control Unit)、存储器(Memory)、输入/输出模块(Input/Output Modules) 四个模块构成，通过互连网络(
                            
                                2026-04-01
                            
                                    半导体制造与集成电路技术
                                
                            数字集成电路，子系统设计
                        
                            Wafer-processing-Peer-Tutoring(EE6601)
                        
                                1.光刻(Lithography)
三个主要过程：Coating 
    
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                                2026-03-16
                            
                                    半导体制造与集成电路技术
                                
                            芯片制造，半导体工艺
                        
                            VLSI Systems 1(EE6309)
                        
                                1 晶体管缩小时各参数变化
1.1 在恒定电场下
为了减弱短沟道效应带来的影响，各参数变化如下：

可以发现，当晶体管的宽长比等尺寸缩小
    
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                                2026-03-16
                            
                                    半导体制造与集成电路技术
                                
                            芯片检验与测试